今年2月初，中国电子元件行业协会正式开展2020年（第33届）中国电子元件百强企业的排序工作，中国电子元件行业各重点骨干企业克服新冠肺炎疫情带来的困难，积极配合申报。

近日，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知识大全”，讲述了半导体的“前世今生”。从沙子到芯片，一个完整半导体的诞生必须经过晶圆生产、光刻、掺杂、封装测试四大步骤。

晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。

微机电系统（MEMS）是一种技术，其最一般的形式可以定义为使用微细加工技术制成的小型机械和机电元件（即设备和结构）。

随着《探索神秘的等离子世界》系列的展开，我们带领大家从初识浩瀚宇宙中的等离子体，到了解等离子体工艺在半导体工业制造上的应用，相信大家对等离子体已经产生了浓厚的兴趣。

在上期文章《探索神秘的等离子世界（上）：初识等离子体》中，我们为大家介绍了无处不在的等离子体，本期将具体为大家介绍芯片制造的艺术，以及等离子体工艺在芯片制造上的应用。