你们知道吗？一个芯片完成之前要进行多次的洗澡（清晰，cleaning）呢~

今年公司新进员工多，又处于搬迁的关键阶段，为保证生产需求和产品品质稳定，将新员工快速培养为熟练员工，制造一部策划组织举行了“一对一师徒结对帮教”培训活动，部门主管、工程师、班长、骨干作业员均有担当师傅的责任与义务

5月初，工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，是半导体制造的后道工序。全球集成电路市场芯片设计占比38%，晶圆制造占比26%，封装测试占比36%，以下是封装测试行业分析。

封装测试业是指将封装体与基板连接固定成完整的系统，解决了半导体不能进行交流参数测试和老化筛选的问题，我国国内的封装测试产业已形成一定的竞争力，以下是封装测试行业技术特点分析。