晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。

微机电系统（MEMS）是一种技术，其最一般的形式可以定义为使用微细加工技术制成的小型机械和机电元件（即设备和结构）。

随着《探索神秘的等离子世界》系列的展开，我们带领大家从初识浩瀚宇宙中的等离子体，到了解等离子体工艺在半导体工业制造上的应用，相信大家对等离子体已经产生了浓厚的兴趣。

在上期文章《探索神秘的等离子世界（上）：初识等离子体》中，我们为大家介绍了无处不在的等离子体，本期将具体为大家介绍芯片制造的艺术，以及等离子体工艺在芯片制造上的应用。

相信很多人都着迷于绚烂多姿的星云，然而你知道吗，星云其实是以等离子体的形式存在的。

1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，